事例紹介：BGA下の異物除去

　今回のブログは事例紹介です。

　そろそろBGA以外のものをご紹介しようかと思っていたんですが、

　ネタが集まらなかったので延期しました。

　基板の実装工場からの依頼で、

　組み立てた基板のBGA部分に異物がありそうだ、取り除いて欲しい、

　という内容でした。

異物が挟まった基板

　お預かりした基板はこんな状態。

　ぱっと見正常に見えますが、右側が少しだけ浮いています。

　この異物を除去するためにはBGAリワークです。

　BGAを取り外す。

　↓

　異物の除去

　↓

　BGAの再生(リボール)

　↓

　BGAの実装

　この流れですね。

　リワーク機で加熱し取り外します。

　取り外したBGA

　チップコンデンサが付いています。

　マシンでの部品搭載時に

　弾き飛ばしてBGA部分に付着してしまったんでしょうか。

　稀にある不良ですね。

　これを半田ごと除去して綺麗にした後、リボールします。

　リボールしちゃえば普通に実装するのみ。

　ということで、

　作業難易度としては非常に低めのBGAリワークのご紹介でした。

　BGAのリワークは不良が出ればやる実装工場さんも多いですが、

　リボールまでやってるところは少ないんじゃないでしょうか。

　工房やまだはリワークに関連する作業であれば、

　様々とできますので、ちょっとしたことでもご相談いただきたいですね！

　BGAのリワークは、プリント基板の駆け込み寺　工房やまだまで！

　基板の駆け込み寺　工房やまだ

　FAX：0238-26-2361