今回のブログは事例紹介です。
そろそろBGA以外のものをご紹介しようかと思っていたんですが、
ネタが集まらなかったので延期しました。
基板の実装工場からの依頼で、
組み立てた基板のBGA部分に異物がありそうだ、取り除いて欲しい、
という内容でした。
異物が挟まった基板
![異物が挟まった基板](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=538x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/i9baf450d4dfd06da/version/1606898477/%E7%95%B0%E7%89%A9%E3%81%8C%E6%8C%9F%E3%81%BE%E3%81%A3%E3%81%9F%E5%9F%BA%E6%9D%BF.jpg)
お預かりした基板はこんな状態。
ぱっと見正常に見えますが、右側が少しだけ浮いています。
異物を除去するリワーク
![](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=569x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/ie3c2c7ae9484807d/version/1606723562/image.jpg)
取り外したBGA
チップコンデンサが付いています。
マシンでの部品搭載時に
弾き飛ばしてBGA部分に付着してしまったんでしょうか。
稀にある不良ですね。
これを半田ごと除去して綺麗にした後、リボールします。
リボールしちゃえば普通に実装するのみ。
ということで、
作業難易度としては非常に低めのBGAリワークのご紹介でした。
BGAのリワークは不良が出ればやる実装工場さんも多いですが、
リボールまでやってるところは少ないんじゃないでしょうか。
工房やまだはリワークに関連する作業であれば、
様々とできますので、ちょっとしたことでもご相談いただきたいですね!
BGAのリワークは、プリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで!
基板の駆け込み寺 工房やまだ
FAX:0238-26-2361
Email:info@koboyamada.jp
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