2017年

1月

18日

リワークシステム(二代目)

 

 工房やまだの主要事業の一つに電子機器基板のBGA部品の交換等リワークがあります。

 

 そのリワークには高い技術に加えてリワークシステムという専用の設備が必要です。

 

 つまりリワークシステムは工房やまだにとって核となる重要なもの。

 

 

 そんな訳で設備の更新をしました。

 

 リワーク機メーカーメイショウさんのMS9000SAN-Ⅲです!

 

 

万能リワークシステムMS9000SAN-Ⅲ

リワークシステム MS9000SAN-Ⅲ

 

 このリワークシステム、はっきり言ってすごいです。

 

 難しい基板いろいろありますがほぼなんでも出来るといっても過言ではないでしょう。

 

 厚い基板、大きい基板、薄い基板、小さい基板、、

 あまり特殊なのは要相談ですが。

 

 特にこれまでの設備では難しかった厚い基板や大きいBGAへ対応できるようになりました。

 

 

スペック

上部ヒータ

MS9000SAN-Ⅲ 上部ヒータ

 

 リワーク箇所を加熱するメインとなる部分です。

 

 部品の大きさに合わせて温風の吹き出すノズルを変えて加熱を行います。

 

MS9000SAN-Ⅲ 上部ヒータ ノズル

 

 ノズルは7種類

 

 これで40mm×40mm程の大きなBGAや数ミリの極小チップまでリワーク可能です。

 

 今後ご依頼次第でコネクタ用の長方形のものなんかも増やしてく予定ですので

 そんなご依頼も是非どうぞ!

 

 

下部ヒータ

 

 基板前面を加熱し、リワーク箇所の加熱補助を行うところです。

 

 ここの加熱が十分でないと、基板の熱分布にバラつきが出てしまい

 「基板が反る」という問題が出てきてしまうんですね。

 

 重要です。

 

 でももうその心配はなくなりました。パワフル!

 

MS9000SAN-Ⅲ 下部ヒータ

 

 加熱範囲は最大400mm×300mmで3ブロックに分かれています。

 

 ブロックはそれぞれが1,000Wで計3,000Wの大容量。

 

 厚い基板も問題なくリワーク可能。

 

 ここがこれまでの工房やまだのリワークシステムと特に大きく変わるところです。

 

 できる基板は500mm×400mmまで。

  (対象部品が端の方にあると不可能な場合もございますのであらかじめお問い合わせください。)

 

 

新しいリワークシステムを使ってみて

 

 実はこれもう導入してから2年も経ちます。

 

 いい加減もっと早くに工房やまだの新リワーク装置としてご紹介したかったのですが

 責任として装置に熟練してから、、と思うと先延ばしになってしまい、、

 

 ですので今は完全に使いこなしています!

 

 今までやりにくかった基板のBGAをいとも簡単に外すことができるようになりましたし、

 熱容量不足で基板が反ってしまう基板でも実装できるようになりました。

 

 

 どんどんBGAリワークはもちろんのこと、QFNでもLGAでもヒートシンク付きのQFPでも

 底面パットのモジュラーでも是非是非ご依頼ください!

 

 基板のリワークなら工房やまだまで!

 

 TEL:0238-22-0771(平日8:30~17:30)

 FAX:0238-26-2361

 Email:info@koboyamada.jp

 お問い合わせ

 

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