事例紹介:BGAのブリッジ修正

 

 今回は少し珍しい事例がありましたのでご紹介いたします。

 

 ご依頼は、BGAのリワーク等でお取引のある企業の担当者さんからでした。

 

 BGAのブリッジがあり、再実装か交換を検討されているということでした。

 

 費用的には

 再実装=取り外し+BGAリボール+実装

 交換 =取り外し+実装

 ということで、交換の方がリボールが無い分安く済むため、交換作業に。

 

 

BGAブリッジが起きた理由

 

 ブリッジが起きているということでしたので、

 その原因を調べるべく、届いた基板にX線検査を行います。

 

 

 その結果がこちら。

 

 格子状に並んでいるのがBGAと基板を接続している半田ボール。

 その他の長方形は基板裏面のコンデンサ等のチップ部品です。

 

 はっきりとした異常があるのがわかります。

 少し解説していきましょう。

 

 

 まずわかりやすいのが、ブリッジ。

 

 赤い丸の2カ所が隣のボールとくっついてしまったブリッジです。

 

 

 よく見るとわかるのがボールの大きさです。

 

 BGAの四隅のボールは普通の大きさなのですが、

 青丸で囲んだあたりのボールはそれよりも少し大きくなっています。

 更に、紫の丸で囲んだ二つは小さいボールになっています。

 

 ブリッジとボールの大きさ、これは何を表すのでしょうか。

 

半田異常の原因①

 

 いつもの断面図

 

 大きなボール、小さなボール、ブリッジがこんな感じになっています。

 

 しかし、半田の量は変わらないはず。

 ボールがいきなり大きくなったり小さくなったりはしません。

 

 ボールが大きいという事は潰れているという事。

 

半田異常の原因②

 

 つまり、こういう事です。

 

 何らかの理由でBGAが膨れてしまい、加熱中の融けた半田ボールを圧迫。

 

 大きなボールは、押されて潰れ大きく見えるようになった箇所。

 

 小さなボールは、潰れすぎて逃げて半田が少なくなった箇所。

 

 ブリッジは、逃げてきた半田が付着し隣と合わせて一体化した箇所。

 

 この様に考えられます。

 

 さて、この考えは当たっているのか?!

 

 

BGAの交換作業

 

 BGAを取り外すと答えが見えてきます。

 

膨れたBGA 半田除去前

 

 取り外し後のBGA。

 

 まだ半田がパッドに残って付いています。

 

 ちょっと、膨れてる?

 

膨れたBGA 半田除去後

 

 半田を除去した後。

 

 なんとかわかりやすいように色々と写真を撮ってみましたが、

 これが限界でした。

 

 肉眼で見るとBGAの中央付近が膨れているのがはっきりわかります。

 

 やはり、

 BGA自体が実装中に膨れてしまい半田の異常が起きた、と考えられます。

 

 

 工房やまだではリワークの作業だけではなく、

 問題の原因を突き止め、対策のアドバイスもしています。

 

 それも日々様々なお客様から、様々なリワークのご依頼を受けて

 豊富な経験があるからです。

 

 BGAリワークは経験豊富な工房やまだまで!

 

 基板の駆け込み寺 工房やまだ

 FAX:0238-26-2361

 Email:info@koboyamada.jp

 お問い合わせ

 

 

関連記事

 ブログ

2020年

 

 

→次の記事