2011年

12月

12日

パソコンの修理ってこうやります③

 

 「パソコンの修理ってこうやります」の3回目です。

 1回目2回目です。

 

 今回はGPUのリボールです。

 

リボール

 

 リボールに関しては専用ページがあるのでそちらもご覧下さい。

 (今後もっと分かりやすく作り直す予定です。)

 

 リボールの手順は3つ。

 

 ① 半田の除去

 

 ② 半田ボールの搭載

 

 ③ 加熱によるバンプの形成

 

① 半田ボールの除去

BGA GPU 半田除去

 

 まず、GPUに残った半田を大まかに除去していきます。

 

 半田ごてを当てて溶かしつつ取って行くのですが、

 フラックスが十分に無いときれいに取れてないので

 糸半田を足しながら溶かしていくか、十分にフラックスを塗った後にこてを当てます。

 

BGA GPU 半田除去 網線

 

 次に、網線(半田吸い取り線)できれいに半田を除去します。

 

 ただ網線と半田ごてを当ててもこての熱が網線、GPUに伝わりにくいため、

 少しだけこてに半田を足してから網線に当てます。

 もちろんきれいに取るためにはフラックスも必要です。

 

 

② 半田ボールの搭載

 

 ここがリボールの肝、半田ボールの搭載です。

 

 通常半田ボールの搭載には

 BGA1種類ごとにメタルマスクを作成してボールを流し込んでいくのですが、

 

 工房やまだではメタルマスクを使用しません。

 

 独自の方法でボールを搭載しています。

 

 

BGA GPU 独自技術のリボール

 

 GPUは様々な種類があり、その一つ一つにメタルマスクを作っていくと費用がいくら在っても足りませんし、GPU修理の納期も1週間ほど長くなってしまいます。

 

 その独自の技術で工房やまだのリボールは1日(もちろん場合によりますが)で可能です。

 

 更に独自の半田ボール搭載装置も開発しています。

 

 

③ 加熱による半田バンプの形成

 

 きれいに半田ボールが搭載されてしまえば、後は加熱するだけです。

 

 もちろんここにもノウハウは色々あるのですが…

 

BGA GPU 半田バンプ

 

 加熱してボールがきれいにGPUのパットに馴染んだら、きれいに掃除をして終了です。

 

 均一で綺麗な半田バンプが出来ていないと実装する際にショートしたり、未半田になってしまいます。