今回は特殊な部品実装の事例紹介です。
![LGAソケット](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=449x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/i3d6191ad33004ef4/version/1690530235/lga%E3%82%BD%E3%82%B1%E3%83%83%E3%83%88.jpg)
実物の写真でも出せればわかりやすいのですが、
PGAソケットです。
上部がPGAを刺す真鍮の菅が並んだ形になっていて、
下部が基板に実装する半田ボールが並んでいます。
BGAの取り外し
![](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=569x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/i50a7047c79fb8167/version/1690530219/image.jpg)
BGAが実装されている基板からBGAを取り外します。
いつものようにリワークシステムで加熱し、
BGAと基板をつなぐ半田ボールを溶かして取り外し。
![](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=569x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/i0b75e2a448e1d650/version/1690530530/image.jpg)
BGAを取り外す事ができたら、基板の半田を除去して綺麗にします。
PGAソケットの実装
![](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=569x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/i7a94df611478554d/version/1690960565/image.jpg)
半田が除去された基板にPGAソケットを搭載します。
PGAソケットの裏面には半田のボールが並んでいて、
その半田を溶かして基板のパッドと接続します。
しかし、基板にソケットを載せて加熱しただけでは
上手く半田が馴染まずに接続しない所ができてしまうので、
ソケットのボールと基板パッドとの間にクリーム半田を塗って搭載します。
![](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=569x10000:format=jpg/path/s008cd9ca23a6a955/image/ia96344568b4f0bd8/version/1690962883/image.jpg)
取り外しの時と同様にリワークシステムで加熱して半田を溶かして
はんだ付けをしていきます。
これで作業は終了。
あまり実施例も多くない作業ですが、珍しい改造でも承ります!
特殊な改造のご依頼は 基板の駆け込み寺 工房やまだまで!
基板の駆け込み寺 工房やまだ
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