事例紹介:LGAの未半田修正

 

 半田不良の多い部品であるLGAですが、

 基板と接合がうまくいっていない、所謂未半田の修正の依頼がありました。

 

 ご紹介していきたいと思います。

 

LGA

 

 まずLGAとは、こんな形のIC。

 

 裏面に端子がマトリクス状に並んでいる事が多く、

 今回の端子数は5×5の25個。

 

 裏面で基板と接合するので

 半田ごてを使って半田付けすることができない種類の部品です。

 また、端子に半田ボールが付いているBGAと異なり、

 底面がフラットになっています。

 

 

 次に基板の状態の説明をしておきましょう。

 

LGA実装基板 部品面

 

 部品を載せる基板のパッドはこのような感じ。

 25個のパッドの内13個はパッドオンビアになっており、

 基板裏に貫通するビアがそのままLGAと接合する端子になっています。

 

LGA実装基板 基板透過

 

 基板は裏表の2層基板でした。

 表層を透けて裏面を見えるようにするとこんな感じ。

 

 ビアを通じて裏面に配線されています。

 

 

 

不良基板での未半田LGAの原因

 

 今回ご依頼があった未半田がどういう状況だったのかご説明しましょう。

 

LGA実装基板 断面図

 

 5列あるパッドの真ん中で断面図にするとこういう感じです。

 左端のパッドは基板表面でパターンが伸びて左の方につながっています。

 左から2番目、右端のパッドはパッドオンビアで基板裏面につながり

 パターンがひかれています。

 真ん中と右から2番目のパッドは未接続の未使用パッドです。

 

LGA実装基板 断面図 クリーム半田塗布

 

 基板に部品を実装する際にはパッドにクリーム半田を塗布していきます。

 

LGA実装基板 断面図 LGA搭載

 

 その後マウンタで部品を載せて、リフロー炉で加熱します。

 

 どうなったのでしょうか?

 

LGA実装基板 断面図 加熱実装

 

 基板が加熱されて半田が融解すると、

 部品と基板のパッドが接合されますが、

 パッドオンビア上の半田は融けた時にビアの穴に流れてしまいました。

 当然部品のパッドと基板のパッドはつながりません。

 

 これが今回のご依頼での半田不良の原因です。

 

 

未半田LGAの修理

 

 パッドンビアでBGAやLGAを載せると、

 このようにビアへの半田流れ込みが発生してしまうため、

 基板メーカさんでビアへの穴埋めを行うようですね。

 

 今回のご依頼ではその処理がされておらず不良となってしまいました。

 

 

 工房やまだでは豊富な経験を元に不良の原因特定、修理を行います。

 

 基板設計や実装工程での問題の解決には

 基板の駆け込み寺、工房やまだまで!

 

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