プリント基板の駆け込み寺

 工房やまだはプリント基板の試作、改造、リワークの専門家です。

 そのため、多くのお客様より基板実装に関する「困った」「助けてほしい」の声を頂き、それに答えて参りました。

 

 その一例をご紹介致します。

 

 

試作品実装について

1、数枚のみの実装は可能か。

→1枚から受け付けます

 

2、部品がそろったらすぐに実装してほしい。

→場合によりますが即日対応もできます

 

3、0603(0.6mm×0.3mmサイズ)チップを使用するが、実装できるか。

0402チップまで実装実績

 

4、納期の厳しい試作品だが、BGA型パッケージが付いている。

BGAや異形部品があっても短納期可

 

5、試作品の実装を5枚お願いしたいが、その内2枚をすぐに欲しい。

→可能な限り細かいご要望にお答えします

 

6、配線板(生基板)からの制作は可能か。

→協力会社に依頼して制作可能です

 

7、結局、いくら位の値段でやって貰えるんでしょうか。

→様々な条件で変わりますが

例を上げました

基板改造について

1、コンデンサの容量を変更したい。

チップ交換、もしくはチップの2弾重ね

 

2、部品入荷が遅れた為その部品だけ後付して欲しい。

→場所によるが実装可能

 

3、部品不良が見つかった。

様々な部品の交換

 

4、設計ミスがあり回路変更をしたい。

→新たな回路をジャンパ配線で作り

パターンカットで不要な回路をカット

 

5、BGA部分の回路変更をしたい。

→BGAを取り外し、リボール

指定ピンよりジャンパ配線した後実装

基板リワークについて

BGA、CSP

1、BGA実装後に未半田が見つかった。

BGA交換作業

 

2、QFN内部にX線検査で半田ボールが見つかった。

QFN交換作業

 

3、BGAを90度ずらして実装してしまった。

→BGAを外し、リボール後、再実装

 

4、BGA実装後に半田ショートが見つかったが、交換用の部品が無い。

→BGAを外し、リボール後、再実装

 

5、増産したいが、IC部品が生産中止になってしまい入手できない。

→不良基板の良部品を外し、リボール後、交換作業

 

6、試作したが、BGAの関連部分に設計不良が見つかった。

→BGAを取り外し、リボール

指定ピンよりジャンパ配線した後実装

 

7、共晶仕様で実装したいが、部材(BGA)がPbフリー仕様しかない。

BGAをPbフリー半田ボールから共晶半田ボールにリボール

SOP、QFP

1、QFPの向きを90度間違えて実装してしまった。

部品を取り外した後、再実装

 

2、ファインピッチのQFP部品だが、Pbフリーである為実装できない。

→ファインピッチのIC実装

 

3、SOP部品が劣化していて、SOPのリードに半田が馴染まない。

→SOPのリードを処理後実装

 

4、QFP部品が劣化してピンが曲がっており、リフロー出来ない。

→QFPのリードを修正後実装

コネクタ等異形部品

1、SMDコネクタの実装でズレてしまった。交換したい。

コネクタの交換

 

2、ファインピッチのコネクタの半田ブリッジが取れない。

→ファインピッチのリード再実装

 

3、ソケットの内側が汚れて使い物にならない。

ソケットの交換

 

4、Pbフリーの基板のディスクリート部品を交換したい。

パターン食われをさせずに交換

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