基板改造、修理

基板改造

 

 工房やまだではチップの付け方から機材の使い方、こて先まで沢山の工夫が凝らされており、そこには多くのノウハウがあります。

 

 だから基板の実装だけではなく「こんなこと実現できるのか?」という改造も豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。

チップ部品交換

 チップ部品の交換もお任せ下さい。

 上は1608のチップコンデンサの取り外しの動画ですが、0402サイズのチップまで交換可能です。 

 

 工房やまだではチップ部品の取り外しに特殊は道具は使いません。

 ピンセット型の専用半田こてを用いて外したり、半田こてを2本使って外す方法もありますが、工房やまだではなるべく基板にストレスを掛け無い方法を追求した結果、

チップの取り外しもチップを取り付ける時と同じような半田こて1本で両パットを加熱する方法で外しております。

 作業自体が簡単になることもさることながら、そのまま直ぐにチップを取り付ける作業に移れる為作業時間の短縮にも繋がっております。

 この短縮した作業時間の積み重ねは納期に追われるお客様への貢献になるはずです。

IC部品交換

SOP交換

QFP交換

 SOPやQFPに代表されるICの類は基板に必ず実装されているものです。

 

 その交換は簡単なものではありませんが工房やまだでは日常的に行っている

基本の作業の一つです。

 

 工房やまだでは0.4mmピッチまでのSOP、QFPの交換が可能です。

異形部品交換

コネクタ交換

 コネクタ部品は耐熱性の高いIC部品と比べ熱に弱いという弱点があります。

 特にPbフリー品では共晶仕様での実装よりも熱を掛けなければなりません。

 その為Pbフリーのコネクタ交換は非常に難しいのです

 

 しかし工房やまだはプリント基板の改造の専門家です。多種多様なコネクタ部品の交換をしており、十分な加熱が必要なPbフリー品も経験豊富ですので安心してご依頼下さい。

コネクタ交換 Pbフリー

 上の写真のコネクタ交換もPbフリー品です。コネクタの向きを修正しております。

 コネクタの中央付近の手前にコンデンサがあるのがお分かりになりますでしょうか?

 

 工房やまだでは部品実装には基本的に半田ごてを使用しております。

 こてを使った実装だとピンの手前に部品があると難しくなりますが、工房やまだの改造職人にとっては周りの部品は付いているのが当たり前。

 もちろん半田ごてが入らない様な所にリードがある部品は実装出来ませんが、培った経験と発想力で可能な限りの手段を尽くして実装をこなします。

 

 

スイッチ交換

 熱耐性の低い部品はコネクタだけではありません。

 スイッチも非常に熱に弱い上内部に接点がある為コネクタ同様に注意が必要な部品です。

 下の写真の交換ではPbフリー品で条件的に厳しい上にスイッチ部品のリードが非常に短く、ツマミが出っ張っているため真上から半田ごてを当てることが出来ず実装自体が難しいものです。

プリント基板 スイッチ交換

ソケット交換

 各種ソケットもかなり交換が難しい部品です。

 やはり熱に弱い上に実装されているピンが内側に付いている為半田ごてが入りにくいのです。 下の写真はPLCCソケットの交換です。

 この場合はソケットのPLCCと接続する接点部分の汚れの為に交換となりました。

PLCCソケット交換、取り外し前
取り外し前
PLCCソケット交換、取り外し後
取り外し後
PLCCソケット交換、交換後
交換後

ディスクリート部品交換

リペアセンター

 ディスクリート部品の交換も、特にPbフリー品で苦慮されている所が多いと聞いております。

 Pbフリーでは半田によるパターン食われが激しく、時間をかけて加熱しているとパターンがどんどん侵食されてしまいます。パターン食われを最低限に抑えるためには短い時間で作業を行う必要がありますが、それには経験が必要です

 そこで工房やまだなら部品交換の専門家!パターン食われの怖いPbフリーのディスクリート部品交換も多種、多数の実績がありますので安心してご依頼下さい。

BGA / CSP交換

BGAリワーク機

 パッケージ底部にボール端子があるBGA、CSP等のICや、底部にリードレスの端子があるQFN、LGA等のICの交換には中々苦心されている所もあると聞いております。

 工房やまだにも様々な理由で交換の依頼が来ております。

 BGAの初期不良であるとか、マウンタでの実装中にチップコンデンサがまぎれて基板とBGAの間に挟まってしまったとか、更には90度角度をずらして実装してしまった…。

 

 工房やまだではそんなお客様の「困った」を解決すると共に、価格の面でも高評価を頂いております。それというのもBGAの実装にイニシャルが掛からないから。

 メタルマスクを用いない工房やまだ独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現しております。詳しくは、BGA/CSP実装のページをご覧下さい!

 

 また工房やまだではBGA部品の再利用(リボール)を行っております。BGAのリボールでもメタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。だから1つからでも低価格、短納期で承ります。詳しくは、BGAリボールのページをご覧下さい!

 BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、工房やまだまで。

チップコンデンサ、チップ抵抗改造

チップ コンデンサ 2段重ね 亀の子
左、通常のチップコンデンサの実装    右、チップの2段重ねの実装

 改造といってもその手段方法は様々ですが、その一つにチップ部品ならではの2段重ねがあります。亀の子と言ったりする場合もあるようです。

 

SOPに抵抗を挟んでいます。

 

 また、この改造ではSOPのピンと基板のパットの間に抵抗を挟んでいます。

 ピンを2本一度基板から取り外し、跳ね上げます。抵抗が丁度良くはまる広さに跳ね上げて基板のパットに抵抗を立てています。最後にSOPのピンにも半田付けです。

 このように様々なご要望にお答えできます。

ICジャンパ配線

 電子基板作成後の回路修正、仕様変更では

 ジャンパ配線、パターンカットによる回路の変更はいかがでしょう?

 熟練の改造職人がチップ、IC、コネクタなどなど豊富な経験で配線を行います。

QFPジャンパ配線

 工房やまだのジャンパ配線はキレイさに重きを置いています。

 ルールの定まらない改造だからこそ出来るだけ見た目をキレイにして

 誰が見ても分かりやすい配線にしております。

 

 上の写真は0.5ピッチ(端子の中央と隣の端子の中央の間が0.5mmピッチ)の挟ピッチのICから共晶仕様でのジャンパ配線でした。

 工房やまだではPbフリーでのジャンパ配線も承っております。

 

ジャンパ配線 QFP ピン跳ね上げ

 

 また別のジャンパ配線です。

 QFPのピン1本と基板のランドの接続を取り除き、別の部品へ配線するというものです。

 

 ピンとランドを絶縁するためにピンを跳ね上げてランドとの間に絶縁シートを敷いています。黄色いシートが絶縁シートです。

 更に跳ね上げたピンからジュンフロン線でジャンパ配線をして別の部品へつなげています。ピンを跳ね上げているのが写真で分かりますでしょうか?

 

 

BGAジャンパ配線

BGAジャンパ配線 ジュンフロン線

 

 プリント基板の改造では回路変更としてジャンパ配線や

パターンカットをする事が良くありますが、

BGA部品があるとその部分の回路変更は無条件に諦めて

しまっている開発部門の方も多いのではないでしょうか?

 

 工房やまだにはプリント基板の改造職人がおります。

 その精密な指はBGAパッケージ底部の半田ボールからジャンパ線を配線することすら可能です!

 しかも使用するジャンパ線は潤工社ジュンフロン線。

 被覆付きですのでショートする危険性も低く信頼性あり。

もちろん被覆の分だけ線材は太いですが、工房やまだの改造職人はそれすらやってのけます。

 詳しくはBGAジャンパ配線のページをご覧下さい。

 

 BGAのジャンパ配線でも、BGA実装の専門家工房やまだまで。

 

 

 プリント基板の改造、修理なら試作・改造・リワークの専門家、プリント基板の駆け込み寺の工房やまだまで!

 

ご利用の際は

Tel:0238-22-0771 

お問合わせ 

 

 


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