事例紹介:LGAの実装不良

 

 前回の記事ではLGAについて書きましたが、

 今回は実際のご依頼についてご紹介します。

 

 難易度の高いLGAの実装。各社さんなかなかご苦労されているようです。

 

LGAがうまく動いていない

 

 基板の実装工場さんより、

「このLGAが動かなくて原因確認中です。

 とりあえず交換してみてもらえませんか?」

 というご依頼。

 

 取り外し前にX線で検査をしてみたところ下のような写真が撮れました。

 

 

 

 見慣れないとわかりにくい写真かと思いますが、

 このX線写真ではX線が透過しにくい箇所が黒く写ります。

 

 格子状に並んでいるグレーの丸や四角が基板とLGAをつなぐ半田。

 その他の真っ黒の四角やグレーの模様はLGA内部の構造や基板裏面に実装されたコンデンサなどの部品です。

 

 

 

 X線検査した部品はこの写真のLGAです。

 LINEARというメーカの電源関係の部品らしいですね。

 便利な物のようで色々な基板で見かけるLGAなんじゃないでしょうか。

 

 これ見ていただければわかるように端子が四角の形をしています。

 当然基板のパッドも四角。

 

 そうすると実装した時には基板と部品をつなぐ半田も、クリーム半田が融けてパッドに馴染んで広がるので、四角い形になるはず。

 

実装不良LGAのX線 左上
実装不良LGAのX線 左上
実装不良LGAのX線 右下
実装不良LGAのX線 右下

 

 ここで改めて不具合らしいLGAのX線画像を見てみましょう。

 右下の個所では部品の端子や基板のパッドと同じく四角の形に。

 左上の個所ではそれよりも小さく丸い形になっています。

 

 加えて、左上の半田では右下よりも色が濃く厚くなっています。

 

 これが何を意味するかというと、

 右下では半田がしっかり融けて、LGAのパッドや基板のパッドに馴染んで広がっているのに対し、左上では半田が融けてはいるがパッドに馴染んでいないということ。

 

 半田の馴染み不良が見られる実装不良のようです。

 

 また全体的にクリーム半田が少ないような印象を受けます。

 

 これを取り外して交換しました。

 

 

工房やまだのLGA実装

 

 工房やまだで交換した後にLGA部分をX線検査装置で撮影したものです。

 

 各端子に付いた半田がきれいな四角になっているのがわかると思います。

 基板のパッド、LGAのパッドに半田が均一に溶けて馴染んで広がっているという証です。

 

 半田量が多いため前回の記事でもご紹介した未半田状態にもなりませんし、

 逆に多すぎてブリッジしてしまうということもありません。

 

 

 現在、BGAの交換作業はリワークの中でも比較的低難易度でリワークシステムをお持ちの企業さんでは様々なところで実施されているようです。

 

 ですが、LGAはその修正難易度の高さから毛嫌いされる傾向にあるようで、なかなか実施してもらえないなんて声も聞こえてきます。

 

 工房やまだでは毎日様々な事例を対処しています。

 

 LGAの不良でお困りならリワークの専門家、工房やまだまで!

 

 TEL:0238-22-0771(平日8:30~17:30)

 FAX:0238-26-2361

 Email:info@koboyamada.jp

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