事例紹介：QFNのGNDパット修正

　前回のブログに引き続き、工房やまだで受けたご依頼のご紹介です。

　前回のQFNズレ修正では、基板の実装工場での不良の修正でしたが、

　今回は基板設計段階での不良の修正の事例です。

QFNの基板パットのレイアウト

　実装されているQFNの状態をわかりやすく図に書くとこんな感じ。

　QFNは部品側面と底面にパッドがあり、基板と接続します。

　QFNと基板のパットはというここんな感じ。

　QFNは裏返した状態の図です。

　部品中央の四角い広いパットはGNDで放熱目的です。

　部品底面ではんだ付けをする必要があるため当然半田ごてでは半田づけできません。

　実装するためにはリフローに通すか、リワーク機で行う必要があります。

　今回の事例は、基板設計をされている会社さんからでした。

　基板のQFN部分のパッドをGNDに接続し忘れてしまったということです。

　既に部品をリフロー実装してしまっている後に発覚したため、

　QFNも実装済みになってしまっていました。

　作業の流れとしては

　①基板からQFNを取り外す。

　②基板の放熱用パッドをGNDに接続する。

　③基板へQFNを実装し直す。

　といった具合。

　簡単なように見えますが、基板とQFNはほぼ隙間なく実装されているもの。

　②の接続するってどんなやり方？と思われるかもしれませんが、

　そこは基板改造の実績豊富な工房やまだです。

　様々な手段から最適なものを選択し、それをご提案。

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