2013年

1月

16日

QFN

 

 今回の記事では、プリント基板に現在かなりの頻度で実装されるようになってきている

 

 「QFN」というチップについて

 

 ご説明させて頂きたいと思います。

 

QFNとは

QFN 裏面

 

 QFNとはどういう電子部品なのかをわかりやすくするために、

 

 異なるタイプの部品と比較しながらご説明していきます。

 

形状の比較

QFP

QFP 電子部品

 

 

 QFPは

 Quad Flat Pakageの略。

 

 パッケージの4方向から

 リードが出ています。

 

 

QFP 裏面

 

 チップ裏面の写真です。

 

 チップの4方向からリードが出ているのが

 わかると思います。

 

 写真は一般的なQFPですが、

 裏面にヒートスプレッダとして

 端子がついているものもあります。

 

 

QFN

QFN 電子部品

 

 QFNは

 Quad Flat No lead packageの略です。

 

 基本的な形状は右のQFPと近いです。

 

 決定的な違いとして

 リードが無いということがあります。


QFN 裏面

 

 チップ裏面の写真です。

 

 QFPとは異なりリードはありません。

 

 側面から裏面にかけて端子があるだけです。

 

 また、チップ裏面にヒートスプレッダとして

 端子がついています。

 

 


実装方法の比較

 

 次に実際にどうやったら部品の実装ができるのか、の比較をします。

 

 まずは半田ごてで実装する場合です。

 

QFPの実装

QFP 半田ごてで実装

 

 

 

 QFPの場合ある程度の熟練は必要ですが、

 半田ごてで実装します。

 

 特に共晶半田を使用すれば

 ブリッジもし難いので楽です。

 

 

 

 

QFNの実装

QFN 半田ごてで実装

 

 QFNの場合では、

 基本的に半田ごてでは不可能です。

 

 リードが無く、基板のパットも小さいため

 半田ごての当たる部分が非常に狭く、

 加熱が難しいです。

 ブリッジも易く、修正は困難です。

 

 さらに基本的にはヒートスプレッダ部分

 基板と接続することができません。

 


 

 つまり、QFNは半田ごてで実装することは基本的には不可能です。

 

 困ったときのリワークシステムで実装しましょう。

 

BGAの実装

BGA実装 リワークシステム

 

 

 BGAの実装は

 リワークシステムを用いた部品全体を加熱する

 方法を採ります。

 

 これはBGAの端子が

 チップの真裏にある為です。

 

 

QFNの実装

QFN実装 リワークシステム

 

 QFNもBGAと同様に

 リワークシステムを用いた方法になります。

 

 端子がサイドから見えてはいますが、

 半田ごてで加熱は難しいですし

 なによりチップの裏面にある

 ヒートスプレッダに半田付けするためには

 クリーム半田のリフローが必要です。


QFNとは

 

 結局のところ、QFNとは

 

 外観はQFPに似ているチップではありますが(事実基板に実装されていると見間違える事も)

 

 取扱いはBGAとほとんど一緒で、リワークシステムを用いる必要があります。

 

 基本的にはBGA、QFN部品の実装は難易度が高く、やり直しが利かない

 デリケートな部品であると言えるでしょう。

 

 専門的な知識を基に実装を行うのがベターです。

 

 

 工房やまだでは試作基板の実装を承っておりますが、

 

 BGAやQFN部分の実装のみの作業も行っております。

 

 QFN部品でお困りなら!

 プリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで!

 

 TEL:0238-22-0771

 FAX:0238-26-2361

 Email:info@koboyamada.jp

 

 

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