2011年

7月

11日

BGAの半田条件を変える(Pbフリー→共晶)

 

 工房やまだではBGA部品のボールの乗せ代え(リボール)を行っています。

 

 BGAの実装不良で交換したい!けど交換する代わりのBGAがない!

 そんな時に一度はずしたBGAのボールを再生して実装し直すというサービスです。

 

BGA FBGA 半田ボール
半田ボール除去した後のBGA 0.5mmピッチ

 しかしこのリボール、もう少し用途があるんです。

 

 色々な問題からPbフリーの実装条件ではなく

 共晶の条件で実装しなければいけない場合があります。

 

 そのような場合には共晶仕様の部材を集めて共晶の条件で実装するという事になりますが、

 現在出回っている部材は多くがPbフリーに置き換わってきてしまっており

 共晶仕様の部品が手に入らないという事も十分にありえます。

 

 もしPbフリー仕様のBGAが手に入らなければリボールしてしまうのも一つの手です。

 

 BGAからPbフリーの半田ボールを取り除いて共晶の半田ボールを載せ代えることで

 共晶の温度条件のリフローで実装することが出来るようになります。

 

 工房やまだでも時々BGAの半田ボールを

 Pbフリーから共晶へリボールする依頼を頂いています。

 

BGA リボール FBGA 半田ボール Pbフリー
半田ボール 0.3mm

 

 BGAのリボールならプリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで!

 

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 FAX:0238-26-2361

 Email:info@koboyamada.jp

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