基板実装、試作

基板実装

 

 工房やまだでは、プリント基板の部品実装を行っております。

 しかしマウンタやリフロー炉等の設備は持っておりません。

 

 あるのは『熟練の職人の腕』です!

 

 工房やまだではプリント基板の大量生産は出来ません。

 しかし、職人の手による半田付けは正確で早く、機械に勝るとも劣りません。


 また、工房やまだでは基板改造、修理を行っております。

 改造という規格外の実装をこなしているからこそ突然の仕様変更や細かいご要望にも対応することが出来るのです。

 


工房やまだの基板実装の特徴

① 工房やまだの基板実装は手付けです。

 マウンタ、リフロー炉を用いない半田ごてによる実装は

 細かい要望にもご対応出来る柔軟性があります。

 BGAやQFN等のリード無し部品のみリワーク機を用いて実装致します。

 

② 手付けだから小ロットが得意です。

 超小ロット(1枚)から中ロット(1,000枚程度)まで実装が可能。

 1枚でも10枚でもイニシャル費が掛かりません。

 

③ 熟練の職人実装集団です。

 経験数年~数十年の実装職人が多数おり、その経験に奢ることなく日々成長を続けております。

 日々変わる基板業界の試作、改造、リワークといった専門分野にずっと食らいついてきた職人たちの技術、発想力で難しい実装もこなします。

 

④ 産業用基板に強い。

 工房やまだは長く、産業用基板に関わって参りました。

 電車の基板、発電所の基板、エレベータ等、人命に関わる重要な基板の実装、改造を行なってきており

品質には絶対の自信が御座います。基板の防湿、防塵コーティング等の特殊な加工もお任せ下さい。

 

⑤ 改造、リワークの専門家です。

 試作品の実装も、改造、リワークの専門家として培った高度な技術力、提案力で、

単なる実装に留まらず実装後の回路変更等の悩みを解決致します。

 また、試作実装中の急な仕様変更等にも柔軟に対応致します。

チップ部品実装

 

 上の動画は1608(1.6mm×0.8mm)のチップ付けですが、

 0402(0.4mm×0.2mm)まで実装可能です!!

 

 工房やまだではチップ一つ付けるのにも様々な工夫を凝らし、そこには多くのノウハウがあります。

 だから基板の実装だけではなく「こんなこと実現できるのか?」という改造も豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。

SOP / QFP部品実装

 ファインピッチQFP(0.4mmピッチまで)、SOP等の手実装可能

異形部品実装

 コネクタ部品実装

 コネクタ部品は、とにかく熱に弱いという弱点があります。

 耐熱性の高いIC部品と異なりコネクタの本体は熱に弱いので半田こてが当たると溶けてしまいます。

 また、半田付けする際にリードを温めすぎると、接点であるピン部分がゆるんでしまいます。

 

 更には加熱によって糸半田から出るフラックスがにじんでしまいピンに付着することがありますが

 フラックスは絶縁性があるので接点であるピンに付いてしまうことはあってはなりません。

 

 このように熱に弱いコネクタを交換するには適切な時間、適切な温度で取り扱う必要があり交換には高い技術が必要です

プリント基板 コネクタ 交換 Pbフリー
左、コネクタ部品取り外し後                   右、コネクタ部品取り付け後

 上の写真のコネクタの実装はPbフリー品です。

 Pbフリー品はリード間のブリッジが起こりやすいですが、工房やまだの職人はPbフリーでも豊富な手実装の経験で対応致します!

 

 上の動画は1.0mmピッチの面実装コネクタの実装を撮ったものです。

 ピッチが広いと半田ごてが滑らかに動かしにくく、挟ピッチの実装とは違った難しさがあります。

 ただ、これはパットも大きくボディーも邪魔にならないので難易度的には低い方です。

 

 

 ソケット部品実装

ソケット 実装 プリント基板
左:実装前                                  右:実装後

 上の写真のソケットはかなりボディーが大きいので真上からの顕微鏡ではリード部分が全く見えず、位置合わせも一苦労です。

 また半田ごての入る隙間も小さいですがこのような部品の手付けこそ経験がものを言います。

BGA / CSP部品実装

BGA リワーク機

 

 工房やまだの実装は職人による手実装で行っておりますが

 BGA部品に関しては半田ごてで付けるという訳にも行きません。

 リワーク機というマシンを使用しております。

 

 機械といってもこのリワーク機はかなりアナログ的な感覚を要する機械なのでこちらも職人芸です。

 工房やまだで承る実装は1枚~20枚程が多く多種多様なBGAの実装、交換の経験があります。 BGAの種類、基板の種類に応じて掛ける熱の条件も全く異なる為BGAの実装は経験なしには出来ません。


 また、BGA実装では当たり前の「メタルマスク」。

 小ロットでの実装においてはメタルマスクの製作日数、製作金額と共にメーカを圧迫しますが、工房やまだは独自の技術でメタルマスクを用いないBGA/CSP実装を実現しました。

 詳しくはBGA/CSP実装のページで!