パソコン基板のコーナーボンド

　パソコンのGPU半田割れの修理をするようになってから、

　多くのPCのマザーボードの修理を行ってきました。

　その数三桁。もうすぐ４桁に届きそうです。

　多くのメーカ、多くの機種の修理を行いました。

　今回はその基板に使用されて来たGPUの対衝撃用ボンド剤、

　コーナーボンドのご紹介を致しましょう。

　ノートパソコンの様なモバイル機器は、

　落下等による衝撃や圧力による基板のねじれからBGAの半田の割れを防ぐ為に

　BGAチップにボンド剤を付けています。

　BGAの四隅についている物をコーナーボンドと、

　BGAの底部についている物をアンダーフィルと呼ぶようです。

　アンダーフィルは上の図のような感じ。

　基板とBGAの間をつなぐ半田ボールの隙間を埋めるように付いています。

　アンダーフィルはモバイル機器でも携帯電話やスマートフォン、タブレット端末で

　良く使用されているようです。

　一方、コーナーボンドは上の図のような感じ。

　角の付近にボンドが盛るような形で付いています。

　パソコンの基板ではこのコーナーボンドが多いようです。

　それでは工房やまだでGPU半田割れの修理の際に扱ったコーナーボンドを

　ご紹介していきます。

　このコーナーボンドはGPUの角とその周辺２点の計３点に付けられていることが多いです。

　DELLのPCで良く見かける気がします。

　付けられている面積も小さく比較的除去しやすいボンドですね。

　このボンドは点ではなく、線で付けられているボンド剤です。

　角にL字に付いていたり、GPUの周辺をぐるっと隙間なく囲んでいたりします。

　GPUの奥に入り込み、除去は比較的難しい場合が多いです。

　HPのパソコンに多くついています。

　②と同じように角にL字についている透明なボンド。

　DELLやNECのPCに多く採用されています。

　色々な方法で除去しやすいコーナーボンドです。

　東芝PCで良く見るボンドです。

　①と同じ様に角に３点付いています。

　除去にはコツが必要で一筋縄では行きません。

　②、③と同様なL字に付いているボンド剤。

　富士通PCの修理で見るコーナーボンドです。

　硬く除去は難しいですが、修理数も多いので慣れたものですね。

　工房やまだでは数多くのパソコンのGPU半田割れを修理しています。

　これまでの修理機種一覧にもありますが、扱った機種はかなりの数になります。

　(一覧に写真が載っているのは全てではありません。)

　様々な基板を扱っているからこそ新しい基板にも対応することが出来るのです。

　パソコンのGPU半田割れ修理は

　プリント基板の駆け込み寺　工房やまだまで！

　TEL：0238-22-0771(平日8:30~17:30)

　FAX：0238-26-2361

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