QFP部品取り外し

　今回も先週に引き続き部品取り外しについて。

　QFPの取り外しです。

　基本はSOPの時と同様。というより全く変わりません。

　「部品と基板を繋ぐ半田を全て溶かす」

　ですね。

　そのために工房やまだではリワーク機でQFPを取り外しています。

　SOPの時と同様ですが、QFPを外す時にも

　ホットエアーで外すのは×。止めたほうが無難です。

　理由は簡単。QFPのリード全てを一度に半田が溶ける温度に上げるのが難しいからです。

　小さいQFPなら可能ですが大きいQFPでは無理がありますね。

　また、半田ごての特殊なこて先で取り外す事も可能ですが、

　こちらはQFPの形状毎に新たなこて先が必要です。

　基板製造工場等の同じ種類の基板や部品を数多く扱う場所ではいいかも知れないですね。

　例、半田ごてメーカHAKKOさんのこて先です。）

　http://www.hakko.com/japan/tip_selection/work_qfp_removing.html#type_smd-quad

　動画で詳しくご紹介させて頂きました。

　こちらもほとんどSOPの取り外しと同様です。

　手順は

　①フラックス塗布

　②QFP取り外し

　③基板の半田除去

　の３段階。

　重要なのは②ですね。

　やはりポイントはリワーク機を使っているところです。

　リワーク機での加熱も温風によるものなので基本はホットエアーと同様ですが、

　以下の２点で大きく勝ります。

①　温度管理が可能

　リワーク機では詳細な温度管理が可能です。

　温度を段階的に上げたり加熱時間を指定出来たり細かく決められます。　

　ホットエアーも温度の指定は出来ますが機材を腕で持って作業する為バラつきが大きくなりがちです。

　温度のバラつきは半田が溶けていないポイントを作るため基板のパットやQFPリードの損傷に繋がります。

②　基板裏面から広範囲で加熱できる。

　QFPの表面からのみの加熱だとどうしても半田が溶けにくいポイントが出てきます。

　それはグランドに繋がっているような基板のパターンに熱が奪われるパットです。

　そういった溶けにくいパットと溶けやすいパットの差を出来るだけ減らす必要があります。

　そのためにリワーク機での加熱では裏面から基板全体を加熱しパットの温度差を減らします。

　いかがでしょうか。

　たかがQFP。ですが取り外すのは容易ではありません。

　どうしようもなくなってしまう前に

　プリント基板の駆け込み寺　工房やまだまで！！

　TEL：0238-22-0771

　FAX：0238-26-2361

　Email：info@koboyamada

　お問い合わせ

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